多接口评估板
采用TI AM335X系列处理器，最高720MHz高速ARM Cortex-A8核心；
◆ 准确定位工业控制领域，低功耗、低成本、高集成度 核心模块+定制底板 应用；
◆ 提供管脚复用图表，客户可以精准匹配核心板管脚复用，实现更多应用；
◆ 提供底板全部资源（含PCB文件）让您快速完成底板硬件设计，缩短研发周期；
◆ 板载2路千兆网卡、多路RS232/485、GPMC总线等工业接口；
◆ 核心板可全部升级工业级器件，邮票孔封装，稳定适用于各种现场环境；
◆ 预装Linux3.2操作系统，提供丰富例程及源代码；
产品参数
核心板采用高密度6层板（沉金）设计，，集成了CPU、DDR2 RAM、NandFlash、千兆网卡、采用5V直流供电，超低功耗，邮票封引出各种常用接口资源，核心板与AM335x-ARM Cortex-A8系列处理器全部兼容，用户可根据需要选择不同型号的处理器芯片以适当降低成本，此种选择只适合于批量用户。
注意：标配AM3354处理器，以满足广大用户降低成本的要求，其余型号均为PIN脚兼容，仅供批量用户选择！
AM335X系列处理器（批量用户可选）：
核心板资源说明：
CPU处理器
• TI AM335X，ARM Cortex-A8内核
• 标配主频600MHZ，批量可选800MHZ、1GHZ
DDR RAM内存
• 512MB DDR2 RAM，133MHz,16bit数据总线，
FLASH存储
板载512M*8bits NandFlash
接口资源
• 邮票封，稳定
板载其他资源
• AR8035网络芯片，完美支持10M/100M/1000M网口自适应，采用RGMII模式
• 电源管理，单5V输入，输出核心板需要的所有电压
PCB规格尺寸
• 采用6层PCB板高精度工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能
• 58x 52x 1.6mm
温湿度工作参数
• 工作温度：-20°C—— 70°C 批量用户可定制-40°C—— 85°C工业级温宽
• 工作湿度：5%到95%，非凝结
超低功耗
• 5V直流电压供电，单板超低功耗，小于2W
操作系统支持
• Linux3.2.0 + QTouch（QT界面组态软件）
核心板软件及技术支持：
• 客户使用开发过程中遇到的和产品相关的问题
• 根据客户需求进行系统的裁剪
• QTOUCH软件基础应用，包含常用的ModbusRTU等通讯
• 使用QTOUCH软件和其它设备通讯驱动开发（另收费）
• 根据客户的需求，辅助开发相关驱动（另收费）
• 根据客户的具体需求，进行底板的定制开发（另收费）
底板资源说明：
• DC9-60V输入
• 电源运行指示灯
• 可选DC12V输出
• 10/100/1000M自适应网络1路
• 1个网络交换机，10/100M自适应网络4路
• 18路DI，4路DO，定制可自定义DIDO路数
• 4路隔离RS485 4路RS232/RS485
• 1路SD卡
• 1路蓝牙模块
• 1路4G模块
• 2路USBHOST
PCB规格尺寸
• 采用2层板工艺
• 425x 140 x 1.6mm
温湿度工作参数
• 工作温度：-20°C—— 70°C 批量用户可定制-40°C —— +85°C工业级温宽
• 工作湿度：5%到95%，非凝结
核心板软件及技术支持：
• 客户使用开发过程中遇到的和产品相关的问题
• 根据客户需求进行系统的裁剪
• QTOUCH软件基础应用，包含常用的ModbusRTU等通讯
• 使用QTOUCH软件和其它设备通讯驱动开发（另收费）
• 根据客户的需求，辅助开发相关驱动（另收费）
• 根据客户的具体需求，进行底板的定制开发（另收费）
• 1路蓝牙模块
• 1路4G模块
• 2路USBHOST
PCB规格尺寸
• 采用2层板工艺
• 425x 140 x 1.6mm
温湿度工作参数
• 工作温度：-20°C—— 70°C 批量用户可定制-40°C —— +85°C工业级温宽
• 工作湿度：5%到95%，非凝结
核心板软件及技术支持：
• 客户使用开发过程中遇到的和产品相关的问题
• 根据客户需求进行系统的裁剪
• QTOUCH软件基础应用，包含常用的ModbusRTU等通讯
• 使用QTOUCH软件和其它设备通讯驱动开发（另收费）
• 根据客户的需求，辅助开发相关驱动（另收费）
• 根据客户的具体需求，进行底板的定制开发（另收费）
